高通骁龙855发布:5G+第四代AIE+3D超声波指纹

夏威夷标准时间12月4日上午9点,北京时间12月5日凌晨3点,第三届骁龙技术峰会在夏威夷如期举行。本次峰会为期3天,第一天的大会主要围绕5G展开。

▪高通骁龙855芯片基于7nm工艺,内建5G基带,同时是首个支持Multi-Gigabi 5G连接的商用平台,搭配骁龙X50 5G Modem。

在去年的骁龙技术峰会上,高通总裁Cristiano Amon就大谈5G的未来,他认为“5G的到来将比人们想象得更快”,并提到5G将在2019年走向商用。
与去年相比,今年高通显然将5G放到了一个更重要的位置上。Cristiano Amon在现场说道,5G是基础设施,就像电力一样,将连接我们周围所有的东西。

▪5G和毫米波
5G是未来手机用户、企业和工业的关键基础设施,毫米波又是5G的关键技术。美国运营商AT&T和Verizon在现场建立了可以使用的5G网络,高通也展示了搭载高通骁龙855移动平台的5G手机原型机。

打造一款5G手机,不但要集中毫米波等技术到设备内,还要保持设备不能太大,以及保证温度与续航,所以为了这款5G牌手机,高通做了许多的准备工作,狠狠打了当初说毫米波技术不能放在手机上的那部分人的脸!,用性能碾压友商,当之无愧的7nm之王~

▪高通骁龙855处理器
根据高通的官方资料,855创造了几个“第一”:第一个支持支持Multi-Gigabi 5G连接的商用平台;第一个计算机视觉ISP;第一个超声波指纹显示。

▪高通骁龙855搭载了第四代AIE,带来了相比于前代(第三代AIE)3倍的AI性能提升。

▪高通总裁Cristiano Amon表示,5G智能手机将在未来几个月能够买到。他还公布了高通的5G终端厂商合作伙伴,一加、OPPO、vivo和小米等国内厂商在列。

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